在产品设计中,经常会发生不同PCB之间互连的情况。互连时,不但不同信号相互靠近, E10DS2-TE12L引发串扰问题,更重要的、而且也容易被广大工程人员忽略的是,连接器中的地互连信号路径的阻抗要远比多层PCB中采用地平面设计时的地阻抗高很多(工程中,可以用10nH/cm来估算连接器中每个信号针的寄生电感)。这样,就像PCB中一样,当有外界的共模干扰电流流过时,互连在连接器之间的电路就会受到干扰;当互连在连接器之间电路信号的回流流过高阻抗的地互连信号路径时,就会产生共模的EMI问题。

    关注产品中PCB之间的互连线,它是产品中EMC问题的瓶颈点,产品构架设计时避免共模电流流过产品中PCB之间的互连线才是解决此问题的最好办法。

   从图3.64所示的频谱图可以看出,该产品的辐射发射超标频点为125MHz和I70MHz。