把被测试的r连接到实际工作的系统环境中,看它能否正确地执行运算和操作,以此判断它是上面讲到的各种测试方法都各有优缺点, VEJ221M1H1010-TR0有的适用于产品试制或改进阶段的验证测试,有的适用于大规模生产中的合格品检验,有的通常只用于客户验收测试,具体采用哪一种方法,要根据实际需要来定。

    数宇电路失效模型

   在数字电路测试技术中,有以下两种不同的思路:

   ①依据电路应具有的各种功能产生测试向量,并检查正确的O/I输出响应;

   ②考虑电路中可能出现的所有失效情况,由此出发设计一系列的测试内容,以检测这些失效是否出现。

   前一种,就是习惯上说的功能测试,它不考虑电路的具体设计,只判断电路功能正确与否。在不知道电‘路结构的情况下,这是唯一的测试方法。后一种,是基于失效模型的测试方法,它通过考虑IC制造过程中可能H讠现的异常情况引起电路失效,计算分析它出现/不出现时的输出情况,设计测试以判断电路中相应的失效是否发生,若没有测到给出的失效情况,就认为电路没有失效。

    由失效模型出发,对被测试电路可设计一套数据量最小的测试图形,共同完成错误检验。这个过程称为基于结构的测试图形发生,通常由ATPG(Automaticdly Test Pattern Gel△eraton,测试图形自动发生器)依据版图自动生成测试向量。数字集成电路测试中通常考虑的失效有:

   ①固定错误(sttlcrat F⒛lts);

   ②干扰错误(Bod匪llg Faults);

   ③固定开路错误(Stttcropell Fat11ts);

   ①图形敏感错误(P亚em κ灬ithe Falllts)。

   前两种失效应用于各种工艺的数字集成电路中,固定开路错误通常应用于CMOS工艺的数字℃测试,而最后一种,一般用于具有规则结构的特定器件,如RAM和ROM。