厚度测量

   ①比色法。由于光M38B79FFFP的干涉效应,透明的介质膜会呈现取决于膜层厚度、折射率、光源光谱分布和观察角度的特定的颜色。

    ②斜面干涉法。待测样品表面局部用松香或蜡保护起来,用HF腐蚀掉未掩蔽部分,在交界处得到一个氧化层斜面。在显微镜下观察,在平行斜面方向会呈现明暗相间的干涉条纹,实际上是膜的等厚线。根据所用单色光的波长、折射率和干涉条纹数可以计算膜厚。这是测量较厚膜的传统方法。

   ③椭圆偏振法。一种使用广泛,精度最高(可达零点几纳米)的方法,可给出折射率。但当膜厚超过一个周期时,要用其他方法定出膜层级数。

    ④分光光度计法。利用衍射晶格将薄膜颜色(干涉色)进行分光,然后用计算机根据其光谱形状求出膜厚。广泛用于氧化硅、氮化硅、多晶硅和光刻胶厚度的测量。与光学显微镜联合使用,具有微区测厚的能力,可以直接测量如发射区、基区和接触孔内氧化硅的厚度。此方法的适用范围为在0,05~10um,0・05um以下的膜厚应使用椭圆偏振仪测厚。