工艺过程检测内容包括硅与其他辅助材料检测和工艺检测两大部分。

   (1)材料检测

    材料主要有高纯水、高纯气体、扩散源、硅抛光片M28C64-15等,在材料使用前进行质检,在工艺过程中进行定期抽检。材料质量对提高和保证器件性能、成品率都有十分重要的作用。

    (2)工艺检测

   检测项目大致可分成4类:①硅片晶格完整性、缺陷等物理量的测定;②薄膜厚度、结深、图形尺寸等几何线度的测量;③薄膜组分、腐蚀速率、抗蚀性等化学量的测定;④方块电阻、界面态等电学量的测定。

    随着新检测技术的不断发展,工艺检测技术得到了迅速提高,今后将主要向着以下3个方向发展。

   ①工艺线实时监控,指工艺进行到受控参数设定值时,自动调整,或过程自动终止。

   ②非破坏性检测,指对硅片直接进行检测。

   ③非接触检测,指对硅片直接进行检测。

    工艺监控是微电子产品生产的重要组成部分,它涉及与整个制造过程相关的各个方面,监控内容主要有以下4个方面。

   ①生产环境:温度、湿度、洁净度、静电积聚等。

   ②基础材料:高纯水(去离子水)、高纯气体、化学试剂、光刻胶、单晶材料、石英材料等。

   ③工艺状态:工艺偏差、设备运行情况、操作人员工作质量等。

   ④设计:电路设计、版图设计、工艺设计等。当前,工艺监控一般同时采用以下3种方式。

   ①通过工艺设备的监控系统,进行在线实时监控。

   ②采用工艺检测片,通过对工艺检测片的测试跟踪了解I艺情况。

   ③配置集成结构测试图形,通过对微电子测试图形的检测评估具体工艺、工艺设备、工艺流程。