⒛世纪90年代用于硅片制造的主流精细光刻设备是分步重复投影光刻机(简称步进光刻机,如图1033所示)。 M74HC244TTR分步重复投影光刻机有它们独特的名字是囚为这种设各一次只投影一个曝光场(这可能是硅片上的一个或多个芯片),然后步进到硅片上另一个位置重复曝光。步进光刻机在⒛世纪80年代末期主导了℃制造业,主要用来形成关键尺寸小到0.35um(常规I线光刻胶)和O,25um(深紫外光刻胶)的图形。

   步进光刻机使用投影掩模板,上面包含了一个曝光场内对应的一个或多个芯片的图形。步进光刻机的光学投影曝光系统使用折射光学系统把版图投影到硅片上。光学步进光刻机的一大优势在于它具有使用缩小透镜的能力。传统上,I线步进光刻机的投影掩模板图形尺寸是实际像的4倍、5倍或10倍(最初步进光刻机使用10倍版,后来是5倍和4倍)。使用5倍版的光刻机需要一个5:1的缩小透镜把正确的图形尺寸成像在硅片表面。这个缩小的比例使得投影掩模板的制造变得更容易,因为投影掩模板上的特征图形是硅片上最终图形的5倍。另外,至少有一家步进光刻机厂商生产1:1投影步进光刻机。不缩小的投影光刻机的好处是成本低并可用于非关键图形制造。