在半导体器件和集成电路生产中,光刻用的金属化掩模版中有硫化铅版、镍铬版、铬版、铅版等ACD0900。其中硫化铅版牢固度很差,镍铬版、铅版虽然耐磨性很好,但工艺不够成熟。普遍采用的还是金属铬版。铬版I艺较为成熟,而且它还有许多优点,适合作为掩膜用于光刻。

   铬版工艺的特点如下:

   ①由于金属铬膜与相应的玻璃衬底有很强的黏附性能,因此牢固度高,而且金属铬质地坚硬,使得铬版非常耐磨,使用寿命很长。

   ②图形失真小,分辨率极高。

   ③铬膜的光学密度大,0.08un1厚的铬膜就可达到4um乳胶膜的光学密度,由于衬底是透明玻璃,所以反差极好。

   ④金属铬在空气中十分稳定,实践证明,铬版掩膜经长时间使用,其图形的尺寸变化较小而且制作时出现的缺陷很少。

   铬版制备工作中有两部分内容,其一是蒸发镀膜,即在玻璃基片上蒸发铬膜的工艺,其设备及工艺方法基本上与真空蒸铝相同;其二是光刻技术。空白(没有图形的)铬版的制作工艺流程如图107所示。 在这里对制各铬版中的蒸发与光刻技术中特殊性问题给予简要说明。