图103所示为掩模板从设计到成形的制作流程。当设计人员将线路设计好且测试逻辑模式无误后,A1020BPL84C将此线路交由计算机辅助设计人员,转换为集成电路制造图形,并对布局排列做出最佳的安排,在检查没有问题后,再将储存的图形转换成磁带数据,此磁带交给掩模板制造工段,作为制作掩模板的根据。

    硅平面晶体管或集成电路掩模板的制作,一般来讲,要经过原图绘制(包括版图绘制和刻分层图)、初缩、精缩兼分步重复、复印阴版和复印阳版等几步。掩模板制造人员根据图形产生的磁带数据,再加上不同的应用需求及规格,会选用不同的制作流程。如图10边所示是一般集成电路的制版工艺流程示意图。

    ①版图绘制:在版图设计完成后,一般将其放大100~1000倍(通常为500倍),在坐标纸上画出版图总图。

    ②刻分层图:生产过程中需要几次光刻版,总图上就含有几个层次的图形。为了分层制出各次光刻版,首先分别在表面贴有红色膜的透明聚酯塑料胶片(称为红膜)的红色薄膜层上刻出各个层次的图形,揭掉不要的部分,形成红膜表示的各层次图形。这一步叉称为刻红膜。

   ③初缩:对红膜图形进行第一次缩小,得到大小为最终图形十倍的各层初缩版。其过程与照相完全一样。

   ④精缩兼分布重复:一个大圆片硅片上包含有成百上千的管`心,所用的光刻版上当然就应重复排列有成百上千个相同的图形。因此本步任务有两个,一是将初缩版的图形进一步缩小为最终的实际大小,并同时进行分布重复。二是得到可用于光刻的正式掩模板。直接由精缩兼分步重复得到的称为母版。

    ⑤复印:在集成电路生产的光刻过程中,掩模板会受磨损产生伤痕。使用一定次数后就要换用新掩模板。因此同一掩膜I作版的需要数量是很大的,若每次I作版都采用精缩得到的母版是很不经济的。因此在得到母版后要采用复印技术复制多块工作掩模板供光刻使用。