涂胶完成后,仍有一定量的溶剂残存在胶膜内,若直接曝光,会影响图形的尺寸及完好率。因此, HAT2071R-EL-E涂胶后,需经过一个高温加热的步骤,即前烘,也叫软烘,它对后序的一些工艺参数有很大的影响。前烘就是在一定的温度下,使光刻胶膜里面的溶剂缓慢地、充分地逸出来,使光刻胶膜干燥,其目的是增加光刻胶与衬底间的黏附性,增强胶膜的光吸收和抗腐蚀能力,以及缓和涂胶过程中胶膜内产 生的应力等。液态的光刻胶中,溶剂的成分占65%~85%。经过涂胶之后,虽然液态的光刻胶已经成为固态的薄膜,但仍含有10%~30%的溶剂,容易沾染上灰尘。通过在较高温度下进行烘焙,可以使溶 剂从光刻胶内挥发出来(前烘后,光刻胶中溶剂的含量降至5%左右),从而降低灰尘的沾染。前烘同时可以减轻lxl高速旋转形成的薄膜应力,从而提高光刻胶的附着性。如果不减小应力,就会使光刻胶分层的趋势增加。在前烘过程中,由于溶剂的挥发,光刻胶的厚度也会减薄,一般减小的幅度为10%~~’0%。

   另外,光刻胶的显影速度受光刻胶中溶剂含量的影响。对于曝光后的光刻胶,如果其中溶剂的含量比较高,显影时光刻胶的溶解速度就比较快。如果光刻胶没有经过前烘处理,那么曝光区和未曝光区的光刻胶由于溶剂的含量都比较高,在显影液中都会溶解(lx别只是溶解速度不同)。对于正胶来说,就会导致非曝光区的光刻胶因溶解而变薄.从而使光刻胶的保护能力下降。但是,人们并不希望在前烘时除去所有的溶剂。在重氮醌/酚醛树脂(I,lazoQollo¨/No vtDlⅡ,DQN)光刻胶中需要剩余一定的溶剂,以便使感光剂重氮醌(Dl形oQullac,∝,DQ)转变为羧酸。