蒸发速率也对薄膜质量有重要影响。提高源的蒸发速率,有利于减少真空室残余气体对源蒸气和衬底表面的碰撞,能提高所淀积薄膜的纯度和与衬底的结合力,L7805ABV以及表面质量。但是,如果蒸发速率过快,蒸气原子气相输运中的相互碰撞会加剧,动能就有所降低,甚至会引起蒸气原子气相结团后再淀积,这将导致出现薄膜表面不平坦等质量问题。由于源的平衡蒸气压是随着加热温度上升而快速增加的,因此影响源蒸发速率的主要因素是加热温度和蒸发面积。蒸发源的加热温度是由加热器功率决定的,因此加热方式也会带来影响。通常蒸镀时通过控制加热器功率使源的蒸气压在1~10Pa范围变化。

   实际上,采用蒸镀工艺制备薄膜时,必须考虑薄膜的具体应用需求。例如,要求薄膜的纯度高,而影响薄膜纯净度特性的主要因素为真空室基压、加热方式和蒸镀工艺操作中挡板打开、关断时间等;要求薄膜与衬底黏附牢固,对此特性带来影响的主要因素为衬底加热温度和蒸发速率等。因此,应综合考虑多方面因素来确定蒸镀薄膜工艺控制方法和条件,从而获得满足质量要求的薄膜。