抛光设备:多片式抛光机,单片式抛光机。

   清洗:在晶片加I过程中很多步骤需要用到清洗,清洗有化学清洗和机械清洗。这里的M24128-BRMN6TP清洗是指抛光后的最终清洗,目的是清除晶片表面的污染物。清洗方法采用传统的RCA清洗①程序。

   主要清洗用化学试剂:H2S01,H202,HF,NH1OH,HCl。

   检验:检测晶片表面清洁度和平整度等情况。检验合格的硅片就可以装箱售出了。另外,用于集成电路的硅片通常在清洗前要做背损伤,目的是用损伤层来吸杂,主要方法有研磨、喷砂,以及重金属离子注入。这道工序根据需要而定。损伤层能吸收金属杂质和点缺陷(间隙杂质)。

   硅片规格及用途

   微电子芯片生产厂家一般是直接购买硅片作为衬底材料,所生产的芯片用途不同、品种不同,选用的硅片规格也就不同。硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。