亮场掩模版( clear field mask)：-种掩模版，其上的图形由不透明区域决定。ADC12762CCV集簇设备( cluster tool)：几个I：艺机台或设备共用同一加载一卸载室和晶圆传送系统，互补型场效应晶体管( CMOS)：N型和P型沟道MOS晶体管在同一芯片、集电极( collector)：与基区和发射区一起作为双极型晶体管的重要区域，平行光束( collimated light)：光线平行的光束，用于表面观察．复合图( composite drawing)：最终电路的比例绘图。

   电导性( conductivity)：材料传导电荷的能力（电导率以西门子为单位，电阻以欧姆为单位）导体( conductor)：具有低电阻和高电导率的材料。接触( contact)：任金属化过程中被重新覆盖暴露的硅区域，形成到器件的电通路．接触式光刻机( contact aligner)：一种对准设备，在光刻胶曝光前将晶圆和模板夹紧接触接触式掩模版( contact mask)：在晶圆表面层七开孔，以允许属层达到掺杂硅的衬底，污染物( contamination)：通用术语，用来描述任何不期望有的材料．对半导体晶圆的物理和电学特性均有不良影响。

   铜(Cu)：用于连接芯片表面1--半导体器件的金属。一般在双大马上草图形化-T艺中使用关键尺寸(CD)：关键电路图形的线宽、间距宽度以及接触区的尺寸，低温泵（cryogenic pump）：一种真空泵。可以提供10。10托的真空，同太率的真'率水f相M无须前级泵或冷阱，并且比其他类型的泵更快。

   低温晶圆清洗( cryogenic wafer cleaning)：使用“雪态”(SNOW)高压二氧化碳(C()!)清洗F玉圆表面的技术。

   晶体（cr}tstal）：原子有序排列的材料，其结构化的单元称为晶胞．、 晶体缺陷( crystal defect)：晶体中的窄位和错位，会影响电路的电性晶向( cr}tstal orientation)：主晶面的法向，用密勒指数表示、晶面( cr}tstal planes)：半导体品格结构中的平面。芯片必须沿着该平面排列，以防止当晶吲被分割成单个芯片时出现“粗糙”的芯片边缘.