产品结构试装(工程样机)阶段

  在这个阶段,产品的工程样机已经做好。可以利用这个样机验证产品的EMC性能。 EL2002CN验证的主要方法是进行EMC测试。在测试之前,还需要对样机的结构进行检查。需要检查的内容包括不同PCB之间的互连排线,其长度是否过长;PCB的接地点选择是否合理,接地电阻大小是否满足要求;屏蔽层是否接地。当然,这些内容也可以列人EMC设计检查表中,将来作为标准的核查事项。通常在这个阶段的检查当中,都会发现一些结构和工艺设计方面的缺陷,或者是内部电缆走线方面的错误。这些缺陷和错误需要采取措施尽可能消除。

   对于在原理图和PCB设计阶段由于某种原因遗留的未解决的问题,和工程样机阶段的遗留问题一起,需要`总结并一一列出,这些问题可以作为将来进行电磁兼容整改的参考。