在设计PCB时,PCB布板工程师需要特别注意本文上述中的两个设计要点:关键器件位置和地线的布置。 EL1883ISZ-T在设计初稿完成后,研发工程师、质检部门和EMC工程师应该一同检查设计,查找设计缺陷。对于EMC方面,在检查PCB设计图纸时,需要用到上文中提到的EMC设计检查表c在PCB设计阶段,检查表中涉及的核查内容主要如下(举例)。

   (1)电源板:电源板次级是否有预留到地的固定螺钉锁合孔位置。

   (2)主电路板:时钟线上如有过孔,则时钟的换层过孔附近是否有到地层的过孔存在;主芯片和存储芯片是否在PCB的同一层;数据总线的走线是否在同一平面上;电源线是否与数据线、时钟线有相邻的平行布线现象,如有平行,则应尽量使其走线满足3∥原则(即走线间距的大小一般为3倍线宽);晶振外壳是否留有接地点,且晶振与芯片的回路应尽量小;电源层是否比地层内缩⒛rf距离,JJ为电源层与地层之间距离;PCB布线时,是否遵循了地线宽度)电源线宽度>信号线宽度的布线规则;不同PCB之间互连排线的端子是否在相邻的一方。

   实际上,结合具体的电子产品,关于PCB的EMC设计检查表,由于加入了研发工程师和EMC工程师的实际开发经验,会有很多很详细和特别的规定。本书列举的部分只是PCB设计的一些基本原则。但是希望能为电子产品的生产企业提供范例和参考,能够帮助企业制作出EMC设计检查表,并在实践中逐步完善。

   研发工程师、质检部门和EMC工程师一起检查完毕和协商处理达成一致后,可以认为产品的PCB设计基本满足要求。