PCB设计是整个EMC设计流程中最为关键的一环,PCB的设计优劣与最终整机的EMC性能息息相关。EL1883ISZ在后续对整机采用问题解决法来整改时,PCB往往也是改动最多的地方。由此,可以看出PCB设计的重要程度。日前随着研究的不断深入,关于PCB设计与整机EMC性能之间关系的著作和论述也较多。本书不对技术方面做过多的解释,只着重从流程方面说明如何保证PCB设计符合EMC设计规范。

   在PCB设计阶段,需要考虑采取何种层叠结构,建议对高速信号板尽量采用四层以上的多层板结构。多层板的中间至少有一个地层,这样可以保证为高速信号提供较小的回流路径,同时为晶振提供完整的镜像平面。在PCB设计阶段,需要格外注意PCB上关键器件的摆放,如晶振、主芯片、驱动电路、外接端子等,这些器件的位置决定了时钟走线的方向和长度。如果这些器件走线不正确,那么会使时钟走线弯曲或者过长,易造成比较大的辐射干扰或接收到外界的干扰电磁波。

   PCB上“地”的划分,也对整机的EMC性能有很大的影响。对EMC来讲,

尽量将数字地、模拟地分开,信号地与电源地分开。在布置地线时,最核心的思想是借助地线或者地平面,利用耦合电容对高速时钟信号进行滤波或提供尽可能短的回流路径,最大限度减小可能的射频干扰。采取的措施包括在高速时钟线两侧敷设地线、在主芯片和晶振的镜像位置保证完整“地”平面,地层和电源层尽量少走信号线等。