美国Cadence Design Systems与中国教育部就中国政府实施的第一个IC设计培训计划签署了谅解备忘录（Memorandum of Understanding：MOU）。该公司首先将在中国的9所大学实施这一计划。Cadence将对于IC设计、EDA课程以及共同开发设计项目等构思提供广泛的支持。

    Cadence已经分别与获选的9所大学直接交涉，决定该计划的详细内容。中国政府的目标是每年在各大学的硕士或博士中培训300名学生。

    Cadence总裁兼首席执行官Ray Bingham 说：“中国政府为使IC设计能力达到全球领先水平选择了Cadence做为合作伙伴，我们感到非常荣幸。也为在EDA技术和培训方面Cadence获选唯一伙伴而感到光荣。我们和中国教育部拥有为中国培养IC设计人材的共同的蓝图。这次合作将有助于加强Cadence在中国的地位（Presence）。”

    除了开发大学课程以外，为了能够覆盖从电子设计解决方案的初级概念到实现的整个IC设计周期，该公司还将提供高级IC设计和EDA课程以及实验室中的实践课程。课程的课题包括功能验证、数码IC设计、顾客IC设计、面向制造的设计以及共同设计晶元封装电路板（silicon-package-board）等。

    教育部科技司副司长雷朝滋说：“这将是中国第一个如此大规模和复杂的IC设计计划。通过实施该计划每年将可以对大约3000名学生进行学术或实践方面的训练。不过这还只是个开端。政府将对于国内IC设计人材支持和培训提供长期支持。我们将努力使这一新的尝试获得成功，将来还要将该计划推广到其它大学”。