若整改样品处于产品开发周期的早期阶段,产品的一切都还可以改变,此类整改限制最少,措施最多。ICL3221EIAZ-T此时应按照产品EMC设计规范,有针对性地加强问题项目方面的设计,可选择采用的措施包括重新设计电路、规划PCB布局、改变PCB层数、PCB重新布线、加强接口和内部滤波、改进接地回路、调整产品内部布局、规划产品走线、将非屏蔽外壳改为屏蔽外壳、改进外壳屏蔽性能等在保证整改措施可行性的前提下尽量以最低成本完成产品的整改。

   若整改样品处于产品开发中期,功能、外观结构、材质、形状均已确定,但内部结构和电路可以调整,此时整改受到部分限制,措施有所减少,可选择采用的措施包括改进设计电路、规划PCB布局、改变PCB层数、PCB重新布线、加强接口和内部滤波、改进接地回路、调整产品内部布局、规划产品走线、改进外壳屏蔽性能、提高外壳的搭接质量等。在保证整改措施可行性的前提下尽量以最低成本完成产品的整改。

   若整改样品处于产品周期的后期,产品设计已经定型,外壳已经开模,PCB已经设计生产,部件板卡已经加I,此时整改受到极大限制,可采用的措施非常有限。可选择采用的措施有调整内部线缆布局、加强接口和内部滤波、改进接地回路、改进外壳屏蔽性能、提高外壳的搭接质量等。若整改涉及PCB走线和板上元器件的增/减和调整,必要时可能还需对PCB重新布板,这对PCB已经加I完成的产品来说,可能会大大增加成本c此时的整改也会在一定程度上影响产品的外观和内部结构。若简单改进无法满足标准要求,可能还需要对产品重新设计,从而大大增加产品的整改成本。