目前国内电子、 ICL3217EIB电气产品比较普遍存在的情况是,产品在进行电磁兼容型式试验时,批量产品已经生产出来等着出货放行。这种情况下,要从源头解决EMC问题,可能会涉及产品大规模改动,这是很多企业无法接受的。

   因此,许多整改人员整改时往往不再仔细分析产品的具体情况,寻找问题的源头,而是采取针对性较强的外部补救措施。例如,传导超标就在相应导线上加磁环、加滤波器;辐射超标就在外壳上贴铜箔,在线缆上加磁环;静电放电不过就加接地;浪涌测试不过就加压敏电阻:这些措施虽然能较快且有效地解决EMC问题,也容易在已经生产好的产品上施加,但在实际产品中落实这些措施却是比较困难的。原囚有两个,一方面,对批量产品来说,整改材料成本高昂;另一方面,谁也不会购买一个外壳贴满铜箔,线缆套满磁环,板上布满飞线和补焊元器件的产品。因此,这些整改措施在产品实际生产过程中无法得到落实,对批量生产的产品而言,这些整改措施是不可行的。

   虽然这些整改措施应用于市场销售的产品上不合适,但是其有效性仍然可以帮助整改人员分析问题所在,有助于寻找更合适的整改措施,从而有效解决批量产品的EMC问题。因此,这些整改可作为产品的预整改措施。

   在实际整改中,无论整改是由工厂技术人员、整改工程师还是第三方整改服务人员来进行,首先应根据产品测试结果分析问题的原因,并制订初步的有效解决方案;再仔细分析产品的具体情况,将相应的整改措施具体落实到实际产品设计中去,并对实际效果加以评测,最终完成整个整改流程。