设计难点
发布时间:2017/3/13 21:19:22 访问次数:448
由于穿孔和接缝会导致屏蔽外壳导电率下降,因此屏蔽效率也会降低。HA17324ARPE在需要穿孔时,可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性,用大小合适的金属衬垫填补外壳上的构件间的缝隙,均可增强金属外壳屏蔽效能。
多孔薄型屏蔽层:如薄金属片上的通风孔等等,设计上需避免各孔间距过于接近。
注意:此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况,也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效能。
电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式,接合部位金属表面必须清理干净,以使接合处能完全用导电的金属填满。不建议用螺钉或铆钉进行固定,因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
由于穿孔和接缝会导致屏蔽外壳导电率下降,因此屏蔽效率也会降低。HA17324ARPE在需要穿孔时,可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性,用大小合适的金属衬垫填补外壳上的构件间的缝隙,均可增强金属外壳屏蔽效能。
多孔薄型屏蔽层:如薄金属片上的通风孔等等,设计上需避免各孔间距过于接近。
注意:此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况,也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效能。
电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式,接合部位金属表面必须清理干净,以使接合处能完全用导电的金属填满。不建议用螺钉或铆钉进行固定,因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
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