如图6-6所示,为了降低地线阻抗,在高频模拟电路和数字电路都使用多点接地方式,即电路中所有的地线分别连至最近的低阻抗公共地(一般是机壳)。DM9161AEP为了降低电路的地电位,每个电路的地线应尽可能缩短,以降低地线阻抗。

   在高频时,由于集肤效应,高频电流只流经金属机壳表面,即使加大机壳厚度也不能降低阻抗。为了在高频时降低地线阻抗,通常将地线和公共地镀银。另外,在导体截面积相同的情况下,为了降低电阻,常用扁平矩形截面导体做成地线带,以增大导体表面积。

   这种接地方式中电路和机壳在许多点就近搭接(接地线长度L<0.1入),使驻波最小,通常用于具有相同噪声特性的高频模拟电路及数字电路。这种系统可能产生许多接地环路,因此,不应用于敏感的低频模拟电路。对模拟信号而言,一般说来,频率在1MHz以下可采用单点接地方式;当频率高于10MHz应采用多点接地方式;而当频率在两者之间,如用单点接地,其地线长度不得超过信号最高频率波长的1/20,否则应用多点接地。