在PCB的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。P87LPC767FN接地技术的目标是最小化接地阻抗,从而减少从电路返回电源之间的接地回路压降。

   1.正确选择单点接地与多点接地

   在低频模拟电路中,信号的工作频率小于1MHz时,它的走线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环路电流对电路影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得较大,此时应尽量降低地线阻抗,因此应采用就近多点接地。

   当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过信号最高频率波长的1/20,否则应采用多点接地法。高频模拟电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元器件周围尽量布置栅格状、大面积接地铜箔。

   2.将数字电路与模拟电路分开

   若电路板上既有高速数字电路,又有线性模拟电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连,并要尽量加大线性电路的接地面积。