尽量避免在低频模拟信号电路的PCB中使用大面积铜箔覆盖,这样会产生大量地线环路带来严重的干扰问题。P87LPC767FD大面积铜箔覆盖适用于高频模拟电路,数字电路中大面积铜箔覆盖技术可采用、也可不采用。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状铜箔覆盖,这样有利于释放铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体。否则,PCB在波峰焊、回流焊的过程中或长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。

   PCB布线要注意以下问题:在单面和双面PCB中,专用零伏线,电源线

的走线宽度大于或等于1mm;要为模拟电路专门提供一根零伏线;为减少线间串扰,必要时可增加信号走线间距离;有意安插一些零伏线作为线间隔离;印制电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔;特别注意电流流通中的走线环路尺寸应尽可能小;如有可能,在控制线于PCB上的人口处加装RC滤波电路去耦,以便消除外部传输中可能引人的干扰因素进人PCB,反过来,也可防止PCB上的骚扰通过控制接口连线对外发射。

   在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如果能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设各中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。