大面积铜层可作为地线用。 MBRA340T3G在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,这种方式非常适合高频模拟的单面板或双面板用来降低接地阻抗。多层板由于有独立的电源层和地线层,可有效降低地线骚扰,在信号层内没有走线的地方大面积覆铜效果不明显。

   需要注意的是,大面积覆铜区必须与整个PCB的地线低阻抗连接。否则,高阻抗连接的大面积覆铜区会成为一个良好的骚扰发射和接收天线,通过分布参数感应相邻区域的各类骚扰高效向空间和周围电路发射,同时,也能高效接收空间中的电磁骚扰并耦合到周围电路中去。这样不但不能减少EMC问题,反而会带来更多的EMC问题。

   大面积覆铜由于存在大量的地线环路,因此不可使用于低频模拟电路,否则会产生严重的地环路骚扰。对高速数字电路也不宜使用大面积覆铜,大面积覆铜的使用使得地线存在大量的阻抗不连续点,会对传输的高频信号在返回路径上产生反射和驻波,反而带来不必要的电磁干扰问题。