厚膜技术制成的电阻器已经比较成熟,但电容器的产量很少;通常的制作方法是以薄膜技术来制作电阻器、 HCPL-7840-000E电容器和电感量很小的电感器,而将二极管、晶体管和半导体集成电路等有源器件外贴至集成块内;同时,为了提高电路功能、降低成本、保证电路设计的灵活性,也可将某些电阻器、电容器和调谐元件外贴人混合集成电路块中。

   外贴无源器件中,电容器的使用量最大且类型多样;其中,独石瓷介质电容器和钽电容器在混合集成电路中应用得最多。国产CC4(高频)和CT途(高介)独石电容器即是专门为混合集成电路贴用的;其中CC4型多在谐振、耦合、温度补偿及有低损耗和稳定容量要求的电路中被选用;CT4则主要用于旁路和滤波电路。

   虽然电阻器的制作技术已成熟,但当电路需要的电阻值极低或极高、电阻温度系数与阻值误差要求极严或需要特殊敏感电阻时,仍需要采用外贴元件。膜式电感器从技术上来讲也比较容易实现,但其所占面积大(如1uH电感器所占面积为100mm2),显然不利于集成度的提高,因此,电感元件必须使用外贴形式。

   目前,已有相当多的半导体器件(如普通二极管、稳压二极管、变容二极管、微波二极管及各类NPN、PNP二极管等)、逻辑电路和线性电路的半导体集成芯片等,实现了结构形式的微型化,具有代表性的如微型封装管、微型压管、无引线陶瓷倒装管、梁式引线器

件、凸点倒装器件、管芯和半导体集成电路等。