根据制造T艺,集成电GM71VS65163CLT5路可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。

   其中,以平面I艺(如氧化、光刻、扩散、外延等)在半导体晶片上制作的电路,被称为半导体集成电路。

   以厚膜工艺(如真空蒸发、溅射等)或薄膜工艺(如丝网印刷、烧结等)将电阻、电容等无源器件连接、制作于同一片绝缘衬底上,再焊接晶体管管芯,使之具各特定功能的电路,被称为厚膜或薄膜集成电路。

   若在厚膜或薄膜集成电路的基础上,装载焊接单片机集成电路,则构成混合集成电路。当前使用最为广泛的是半导体集成电路。根据有源器件的类型,这类集成电路可进一步细分为双极型、MOS型和双极一M(E型集成电路;根据集成度,半导体集成电路又可分为小规模(集成几个逻辑门或几十个元器件)、中规模(集成100个逻辑门或几百个元器件)、大规模(集成1000O个逻辑门或10000O个元器件)、超大规模(集成10000O个以上元器件)集成电路;根据电路功能,半导体集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。