贴片式集成电路的种类繁多,常见的手机用射频处理集成电路、逻辑集成电路、锁相环GM71C4256BJ-60集成电路等;它们的封装形式也很多样,常见的有如下几种。

   (1)小型电路封装(SOP封装)

   具体选用方法:采用这种封装的集成电路的引脚均分布于两边,通常其引脚数目在28个以下;例如,手机用的电子开关、功放电路等,均采用SOP封装形式,其外形如图119所示。

   (2)方形扁平封装(QFP封装)

   具体选用方法:这种封装的集成电路引脚较多,通常在⒛个以上;而且这类封装的电路多用于高频电路、中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等。QFP封装的集成电路外形,如图11△0所示。

   (3)栅格阵列引脚封装(BGA封装)

   具体选用方法:这种封装的引脚位于集成电路的底部,引脚以阵列形式进行排列,其引脚的数目较多。BGA封装的优点是体积小、功能强、集成度高、节约电路板的空间;这种封装多见于CPU。BC)A封装的集成电路外形,如图1111所示。