Lamp乇ED的封装采用灌封的形式,是制造发G2PM109NLF光二极管的重要工序,首先是在LED成型模腔内将发光二极管封在部分透明或全透明的液态环氧树脂中,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。此过程有三个主要作用:①保护键合的引线和提供引线架仅有的支持物;②降低芯片和空气之间折射率失配以增加光输出;③决定光的辐射分布。

   模压封装

   将压焊好的LED支架放入模具中,将上、下模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

   固化与后固化

   固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的黏接强度非常重要。一股条件为120℃,4小时。

   切筋和划片

   由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

   测试和包装

   测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。