所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装也G2401SG可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁――芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

   因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术是非常关键的一环。LED封装技术是从半导体分立器件封装技术的基础上发展并演变而来,却又有很大的不同。分立器件的管芯被密封在封装体内,一般情况下的作用是保护管芯和完成电气互连。而LED封装的作用不仅是 保护管芯正常工作,还要完成输出信号,以及输出可见光的功能,其中,即有电参数又有光参数的设计及技术要求。LED封装要求LED芯片产生的光线可以高效率取至外部,因此封装必须具高绝缘性、高反射性、高传导性和高强度。由于空气折射率与芯片折射率相差 较大,使得芯片内部存在很小的全反射临界角,只取出小部分有源层产生的光,而芯片内大部分的光经过多次反射最终被吸收,这样就容易发生全反射致使损失过多的光。要提高光出射效率,可以选用相应折射率的环氧树脂作为过渡。LED封装除了保护内部LED芯片

之外,还兼具LED芯片与外部的电气连接、散射等功能,降低芯片结温,提高LED性能。