(1)清洗机:用于外延片表面清洗。

   (2)光罩对准抛光机:用于LED光罩对准曝光微影制程。该设备是利用照相的技术, JANTX2N7225定义出所需要的图形,因为采用感光剂易曝光,得在黄色灯光照明区域内工作,所以其I作的区域叫做“黄光区”。

   (3)单电子枪金属蒸镀系统:用于金属蒸镀(ITo,Al,△,Au,Ⅺ,Mo,Pd,Pt,Ag);金属薄膜欧姆接触蒸镀(四元LED,蓝光LED,蓝光LD)制程。

   (4)光谱解析椭圆测厚仪:半导体薄膜厚度及折射率监测。

  (5)高温快速热处理系统:用于杂质热退火处理和金半接面合金处理。

   (6)研磨抛光机:外延片的研磨、抛光。

   (7)激光切割机:外延片切割。

   (8)砂轮划片机(Discing Sσw):所使用刀片为微型砂轮,厚度为0,015mm,目前主要品牌有Uni~Tck(中国台湾)、Dis∞(日本)、Loadpoint(英国)、TSK(日本),占主导地位的是日本Disco。其原理是利用装在主轴上高速(ω000rpm)旋转的刀片划过被切割件的具有特定标记的表面,而把整个被切割件分割成所需要的小颗粒。

   (9)感应耦合等离子体(℃P)亥刂蚀机:对Ⅲ-V族化合物进行等离子体刻蚀。与湿法蚀及传统的等离子体刻蚀相比,具有刻蚀速率高、各向异性高、选择比高,大面积均匀性好等特点,可进行高质量的精细线条刻蚀,并获得较好的刻蚀面形貌。