需要注意的是上述讨论中没有考虑扩展热阻的影响,在热沉尺寸远大于LED芯片的条件下扩展热阻的影响不可忽略。 AN17882A 扩展热阻模型如图⒋36所示,热源尺寸小于散热器尺寸时,热源热流除在主传热方向(图中z方向)传导热量外,在横向('方向)也传导热量。扩展热阻即为横向热流路径上的传热阻力分量。由图可知,扩展热阻涉及热流的三维传导问题,必须通过三维拉普拉斯微分方程求解方可得到结果。由于数学处理的复杂性,仅有不多的几种特殊情况下才有解析解,其他条件下的解可以通过各种数值分析方法求解,若借助如Flo-EFD、ANSYs等商用流体分析软件仿真求解则更为方便。

   下面以图⒋37所示的一种CoB封装LED器件为例,讨论体热阻和扩展热阻。热沉为采用A12O3陶瓷基板直接覆铜(DBC)工艺制作出陶瓷PCB板,LED芯片为1W硅衬底正装结构,有源层材料为AlGaN,主要参数及计算的各层体热阻结果如表4,9所示。

  表49 陶瓷C08封装的LED器件的主要参数及体热阻值