为了用LED代替其他电光源,获得更高的输出光通量,一般需要把多颗LED集成安装或集成封装为一体构成光源模组。目前,有三种方法实现高光通量的LED光源。 LM3445MM第一种是把多个已封装的LED器件用串并联的方式在PCB上组装为大功率高光通量的光源。该方法简单、技术成熟、色参数容易控制,已经在传统照明的各个领域已广为应用,如室内照明的LED球泡灯、T8灯管、面板灯和室外照明的路灯等。第二种是集成封装,如COB(cllΦ c,ll board)和⒐P(Sy,stcm in Packagc)等。COB是指将多个芯片直接粘贴到基板上, 通过引线键合实现芯片与基板间的电互连。COB封装大大提高了封装密度,应用更简单,正在快速发展。

    sP是为进一步适应灯具小型化而发展起来的新技术,在一个封装体内,不仅集成了多颗LED芯片,也把驱动电源、控制电路、光学微结构等集成在一起,构成了一个更复杂和完整的系统。集成封装的功率从几W、几十W甚至上百W,光通量从几百1m至几千lm。第三种是单颗超大功率LED,这种技术路线的功率密度比集成封装更高,对芯片和封装的散热要求也更高,特点走光源的光功率密度高,接近点光源,光学设计较简单。Luminus公司利用垂直芯片技术和特殊的封装散热技术开发的ss孓90型号产品,单个芯片功率可达30W,光通量可达25OO lm。