LED的结温

   在非辐射复合产生的晶格振动、光子吸收、汤姆逊效应的生热及由半导体材料体电阻、 LM2904VQPWRQ1金属-半导体欧姆接触电阻、封装材料电阻等产生的焦耳热共同作用下,热平衡后少n结区将维持在某个高于外部环境的温度,称此温度为LED的结温(Tcnlperattlre ofpˉnjunction,马)。结温的变化将影响载流子浓度的大小与分布、禁带宽度及复合过程,从而影响LED的光电性能。应用中,增加驱动电流可以满足LED高亮度的要求,但是,随着工作电流的增加,大量的焦耳热使LED的结温升高明显c结温升高对LED的光电性能产生恶劣影响,如LED的发光效率降低、工作波长红移、寿命缩短等。

    利用4,41和4.4.2两节中光、电物理量与温度的关联关系可以推导出结温,并可间接测出结温,最常用的方法为正向电压法。首先,测出LED的温度系数△,然后分别测出小电流与正常工作电流下的正向电压差,利用如下公式即可求出LED的结温:

   热阻(Thcmal Rcsistancc,Rm)

   导热介质两端的温度差与通过其热流功率o的比值即为热阻,分为瞬态热阻和稳态热阻,后者为所讨论的系统达到热平衡后的热阻,用来表述系统对热流的阻力。本书不加特别说明均为稳态热阻。