刻蚀工序如图6-111所示,是指利用物理、化学方法有选择地去除感光剂(PR)部分的膜的工序。 HD64F2166VTE33V刻蚀方式有两个方式:Wet Etching,利用化学溶液刻蚀金属物质(铝,铬,IT0,钼)的方式;D叩Etching,利用Gas P脉ma刻蚀⒏Nx,a-⒊的方式。

   图6-111 刻蚀工序

   (a)Wct Ett・hing;(b)Dry E妃hing。

   脱膜工序

   脱膜工序是指刻蚀工序后,去除为形成平板而留下的感光剂(PR)的工序。脱膜工序的必需条件是完全除去PR,下部膜不应有损伤,还要维持均匀的表面状态。

   检测工序

  检测工序是指调查/评价工序、半成品,产品的质量判定良、不良的工序。