ⅤFD所用的厚膜材料包括导电浆、绝缘浆、荧光粉浆、密封固定浆等,具体使AD5542ABCPZ-REEL7用部位是阳极配线、端子、绝缘层、阳极层、荧光粉层、栅极固定、栅极连接、封装玻璃层等,要求在5gO℃以下的烧成温度便能顺次积层。

   厚膜材料

   厚膜材料与ⅤFD采用的玻璃基板以及真空管材料相关,要求在580℃以下的烧成温度便能顺次积层,而且要求其向真空中的放气量要少。因此,厚膜技术及材料与已经成熟的混合IC中所用的有所不同,需要专门研究开发。

  荧光体

   ⅤFIl中使用的荧光体属于低速电子束激励发光的荧光体。在大多数情况下,ⅤFD的阳极电压采用12~⒛Ⅴ。在这样低的电压下,能产生足够高辉度发光的荧光体,只有发绿光的Zl10:Zll。此后,通过在硫化物荧光体中混人Il1203等导电物质,达到低电阻化,并实现多彩化。