第二类是双面混合组装,sMC/sMD和T1IC可氵尼今分布在PCB的冂一而,|司时,SMαSMD也可分布在PCB的双面。EP9910N-2HI双面混合纠l装采川以面PCB、双波峰焊接或冂流烨按。

   在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SˇIC/sMD的|κ刖,一股根据sMαSMD的类犁和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类绌装常用两种组装方式。

   ①SMαSMD和THC同狈∫方式。见表8¨1L}t所列的第I种,SMCsMD和THC同在PCB的一侧。

   ②sMαSMD和THC不同侧方式。见表8-l1|凵所列的第四种,把表面纽装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形品体管(SOT)放在B面。

   这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMαsMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,囚此组装密度相当高。