sMT在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,ADE7755ARS不仅影响外观质量,严重时还会影响性能.

   (1)产生原因。阻焊膜起泡的根本原冈在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体或水杰气,这些微量的气体或水蒸气会在不同I艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀l仵j导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。列原因均会导致PCB夹带水蒸气。

   ①PCB在加I过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,一般蚀刻完成后,应先干燥,然后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水蒸气进入下道I序,在焊接时遇高温i盯出现气泡。

   ②PCB加I前存放环境不好,湿度过高,焊接时叉没有及时干燥处理。

   ③在波峰焊I艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂屮的水本气会沿j匝亻L的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水蒸气,遇到焊接高温后就会产生气泡。