IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。

   (l)产生原因。

   ①共面性差,特别是FQFP器件,由于保ADC85C-10管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。囚共面性差而产+开路/虚焊的过程.

   ②引脚可焊性不好、IC存放时间长、引脚发黄、可焊性不好是引起虚焊的主要原囚。

   ③焊锡膏质童左∵金属含量低,可焊性差。通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。

   ④预热温度过高,易引起r引脚氧化,使可焊性变差。

   ⑤印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够。

   (2)解诀办法。

   ①注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装。

   ②生产中应检杳元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿。

   ③仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并彐^注意与PCB焊盘尺寸相配套。