一般说来,元件偏移量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏移量小于25%。产生原因:

   (1)贴片机精度不够。 EP9793-16

   (2)元件的尺寸容差不符合。

   (3)焊锡膏黏性不足或元件贴装时f【力不足,传输过程中的振动引起SMD移动。

   (4)助焊剂含量太高,l。l流焊时助焊剂沸腾,SMD在液态焊料上移动。

   (5)焊锡膏塌边引起偏移。

   (6)焊锡膏超过使用期限,助焊剂变质。

   (7)如元件旋转,可能是程序的旋转角度设置错误。

   (8)热风炉风量过大。

   解决办法:

   (1)校准定位坐标,注意元件贴装的准确性。

   (2)使用黏度大的焊膏,增加元件贴装压力,增大黏结力。

   (3)选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量。

   (4)如果同样程度的元件错位在每块板上都发现,则程序需要修改,如果在每块板上的错位不同,则可能是板的加I问题或位置错误。

   (5)调整热风电动机转速。             '