芯吸现象叉称抽芯现象,是常见EP9793-14焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中:芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象,如图6-59所示。

   产生的原因主要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之问的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

   (1)对于气相回流焊,应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中。

   (2)应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产。

   (3)充分重视元件的共面性,对共面性不良的器件也不能用于生产。

   在红外回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的润湿力就会大于焊料与引脚之问的润湿力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多