下列情形均会导致回流焊时元件两边的润湿力不平衡。

   (l)焊盘设计与布局不合理。如果焊EP9793-13盘设汁与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的润湿力不平衡。

   ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容景不均匀c

   ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。

   ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决办法:改善焊盘设计勹布局。

   (2)焊锡膏与焊锡膏印刷。焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘润湿力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,熔化时间滞后,以致润湿力不平衡。解决办法:选用活性较高的焊锡膏。改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。

   (3)贴片。z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。如果元件贴片移位会直接导致立碑,如图6-58所示。解决办法:调节贴片机工艺参数。

   (4)炉温曲线。对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上温差过大,通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。