BGA植球考核评价表
发布时间:2016/9/21 22:39:24 访问次数:427
清洗。完成植球工艺之后,应将BGA器件清洗干净,并尽怏EP9793-11进行贴装和焊接,以防止焊球氧化和器件受潮。
“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:上述的(3)、 (4)步骤要合并为一个步骤,用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀地涂刷到BGA的焊盘上,其他步骤和第一种方法基本相同。
操作任务完成后,填写考核评价表,见表⒍9。
表⒍9 BGA植球考核评价表
清洗。完成植球工艺之后,应将BGA器件清洗干净,并尽怏EP9793-11进行贴装和焊接,以防止焊球氧化和器件受潮。
“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:上述的(3)、 (4)步骤要合并为一个步骤,用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀地涂刷到BGA的焊盘上,其他步骤和第一种方法基本相同。
操作任务完成后,填写考核评价表,见表⒍9。
表⒍9 BGA植球考核评价表
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