确认BGA上的每个焊盘都均匀地印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座, EP9793-10让锡球滚入网孔,如图⒍54所示。确认每个网孔都有一个锡球后,将多余的锡球从锡球框上的锡球出凵处倒回包装瓶(多余的锡球也可用镊子从模板上取下来),收好锡球并脱板。

   图⒍54 把锡球框套卜基座,放入锡球,摇动植球座

   把植好球的BGA从基座上取出,用小型台式回流焊炉将锡球焊接到BGA基板上,焊接时BGA器件的焊球面朝上,要把热风量调到最小,以防把焊球吹移位。回流焊的温度要比焊接BGA稍低一些,经过回流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。数量少时也可以用热风枪完成此步骤,把热风枪温度调至380℃左右,让热风枪的风嘴垂直对准BGA~上的焊球,注意不能斜吹,以免将焊球吹出BGA焊盘,如图⒍55所示。来回移动热风枪的风嘴,观察BGA上的焊球,是否都扁了,若扁了则说明处理完成。完成后,可见原来暗淡的焊球变得有了光泽。