“焊锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下。

   (l)先准各好植球工具,如图⒍50所示。EP9793-1.0植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺。

   (2)按本书上节内容清理BGA底部焊盘。

   ①用烙铁将拆下的BGA底部焊盘残留的焊锡清洗干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

   ②用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

   (3)选择焊球。

   ①选择焊球时要考虑焊球的材料。

   ②焊球尺寸的选择也很重要。如果使用高黏度的助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊锡膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。