将上节中拆下来的集成芯片(IC)重新装回去。

   (1)观察要装的IC引脚是否平整,如果有引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果引脚共面性不好,EP9604G-XX-RC将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果集成芯片引脚不正,可用手术刀将其修正。

   (2)在焊盘上涂适量的助焊剂,助焊剂过多,加热时会把lC漂走,过少则起不到应有的作用,务必用心掌握。

   (3)将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,引脚与PCB焊盘脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象(可利用松吞遇热的黏着现象黏住℃)。

   (4)用热风枪对IC进行预热及加热,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发现IC有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正c如果没有位移现象,只要IC引丹却下的焊锡都熔化了,要在第一时问发现(如果焊锡熔化了会发现集成芯片有轻微下沉、松香有轻烟、焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了),并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB上的温度是持续增长的。如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB。