(l)要设置合理的温度曲线。回流焊HJR-4102-05V是SMT生产中的关键工序,假如温度曲线设置不当,会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立(“立碑”现象)、锡珠飞溅等焊接缺陷,影响产品质量。

   (2)SMT电路板在设计时就要确定焊接方向,并应当按照设计方向进行焊接。一般,应该保证主要元器件的长轴方向与电路板的运行方向垂直。

   (3)在焊接过程中,要严格防止传送带振动。

   (4)必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,施行首件检查制。检查焊接是否完全、有无焊锡膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象,还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中,要定时检查焊接质量,及时对温度曲线进行修正。