焊接是表面组装技术中的主要工艺技术之一。在一块sMA(表面贴装组件)上少则有几十个、J00-0051NL多则有成千上万个焊点,一个焊点不良就会导致整个sMA或sMT产品失效。焊接质量取决所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。根据熔融焊料的供给方式,在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和回流焊。一般情况下,波峰焊用于混合组装(既有THT元器件,也有sMC/sMD)方式,回流焊用于全表面组装方式或混合组装方式。波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术,根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等彤式之分。根据提供热源的方式不同,回流焊有传导、对流、红外、激光、气相等方式。表6-l比较了在SMT中使用的各种软钎焊方法及其特性见表6-1。