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操作流程

发布时间:2016/9/17 15:53:44 访问次数:543

   于动贴片机的设计仅用作研发试制或少量PCB装配。贴片头的移动全靠手动,可以沿丌、y、z轴方向移动及绕z轴转动(卩向)。摆放速度和精度取诀于操作者的技巧。

   (l)拖拽贴片头下的手柄沿、 CS8420-CSZ方向移动,也可以转动及下拉。

   (2)将贴片头移到圆盘喂料器,或在平台料盘上的器件上,下拉手柄。真空I其可"吸附器件。

   (3)将贴片头移到印制线路板需要贴装的焊盘位置,沿几个方向对准并下拉。在器件触碰PCB,。摆放倾斜较大的器件时,先对准,再下移到尽量靠近线路板,但不接触。断开脚踏控制大,计器件白己坠洛。

   (4)轻轻提起手柄回复原始位置。对其他器件重复上述流程。芯片或其他散件只能放仵PCB乏外的平台料盘。

   (5)完成贴片任务后,填写考核评价表,见表5-1。

    


   于动贴片机的设计仅用作研发试制或少量PCB装配。贴片头的移动全靠手动,可以沿丌、y、z轴方向移动及绕z轴转动(卩向)。摆放速度和精度取诀于操作者的技巧。

   (l)拖拽贴片头下的手柄沿、 CS8420-CSZ方向移动,也可以转动及下拉。

   (2)将贴片头移到圆盘喂料器,或在平台料盘上的器件上,下拉手柄。真空I其可"吸附器件。

   (3)将贴片头移到印制线路板需要贴装的焊盘位置,沿几个方向对准并下拉。在器件触碰PCB,。摆放倾斜较大的器件时,先对准,再下移到尽量靠近线路板,但不接触。断开脚踏控制大,计器件白己坠洛。

   (4)轻轻提起手柄回复原始位置。对其他器件重复上述流程。芯片或其他散件只能放仵PCB乏外的平台料盘。

   (5)完成贴片任务后,填写考核评价表,见表5-1。

    


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