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sMT对贴片胶的要求

发布时间:2016/9/14 21:13:22 访问次数:650

  为了确保表面贴装的可靠性,贴片胶应符合以下耍求。

   (1)常温使用寿命要长。

   (2)合适的黏度。贴片胶的黏度应能满足不}司施胶方式、不同设备、不同施胶温度的需要。A290011TV-70胶滴时不应拉丝;涂敷后能保持足够的高度,而不形成太大的胶底;涂敷后到固化前胶滴不应漫流,以免流到焊接部位,影响焊接质量。

   (3)快速固化。贴片胶应在尽可能低的温度下,以最快的速度固化。这样可以避免PCB翘曲和元器件的损伤,也可避免焊盘氧化。

   (4)黏结强度适当。贴片胶在焊前应能有效地固定片式元器件,检修时应便于更换不合格的元器件。贴片胶的剪切强度通常为6~10Mh。

   (5)其他。在同化后和焊接中应无气泡;应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应;不干扰电路功能;有颜色,便于检查;供SMT用贴片胶的典型颜色为红色或橙色。

   (6)贴片胶的包装。日前市场上贴片胶的包装主要有两种形式,一种是注射针管式包装,苴按△点胶机使用。其包装规格主要有5mL、10mL、20mL和30mL;此外还有300mL注射管大包装,使用时分装到小针管中再上点胶机。注意将大包装分装到小注射针管应使用听装主要用于针式转移法和印刷法。

  为了确保表面贴装的可靠性,贴片胶应符合以下耍求。

   (1)常温使用寿命要长。

   (2)合适的黏度。贴片胶的黏度应能满足不}司施胶方式、不同设备、不同施胶温度的需要。A290011TV-70胶滴时不应拉丝;涂敷后能保持足够的高度,而不形成太大的胶底;涂敷后到固化前胶滴不应漫流,以免流到焊接部位,影响焊接质量。

   (3)快速固化。贴片胶应在尽可能低的温度下,以最快的速度固化。这样可以避免PCB翘曲和元器件的损伤,也可避免焊盘氧化。

   (4)黏结强度适当。贴片胶在焊前应能有效地固定片式元器件,检修时应便于更换不合格的元器件。贴片胶的剪切强度通常为6~10Mh。

   (5)其他。在同化后和焊接中应无气泡;应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应;不干扰电路功能;有颜色,便于检查;供SMT用贴片胶的典型颜色为红色或橙色。

   (6)贴片胶的包装。日前市场上贴片胶的包装主要有两种形式,一种是注射针管式包装,苴按△点胶机使用。其包装规格主要有5mL、10mL、20mL和30mL;此外还有300mL注射管大包装,使用时分装到小针管中再上点胶机。注意将大包装分装到小注射针管应使用听装主要用于针式转移法和印刷法。

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