焊锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度也是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷中尤其重要。A10101D-R早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时会有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。脱模时,基板下降,由于焊膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成翘曲。模板因翘曲的弹力要回到原来的位置,如果分离速度不当,其结果就是焊锡膏两端形成极端抬起的印刷形状,严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0,3~3蒯耐s脱模距离一般为3mm。如图3-28所示为不同脱模速度形成的印刷图形。

    图3-28 不同脱模速度形成的印刷图形

    清洗模式与清洗频率

   在印刷过程中要对模板底部进行清洗,消除其附着物,以防止污染PCB。清洗通常采用无水酒精作为清洗剂,清洗方式有湿一湿、干一干、湿一湿一干等。

   在印刷过程中,印刷机要设定的清洗频率为每印刷8~10块清洗一次,要根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有细间距、高密度图形时,清洗频率要高一些,以保证印刷质量为准。一股还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。