(1)湿度敏感器件存放的环境条件。

   ①环境温度:库存温度<40℃。

   ②生产场地温度<30℃。

   ③环境相对湿度RH【60%。

   ④环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、磷、酸等有毒气体。MC68HC908GR16MFA

   ⑤防静电措施:要满足表面贴装元器件对防静电的要求。

   ⑥元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起,库存时间不超过2年;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年;自然环境比较潮湿的整机厂,购入表面贴装元器件 以后应在3个月内使用,并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。

   (2)不贴装时不开封。塑封sMD出厂时,都被封装在带湿度指示卡(HIC)和干燥剂的防潮湿包装袋(MBB)内,并注明其防潮有效期为1年。不贴装时,不要因为清点数量或其他一些原因将SMD包装袋打开,零星存放在一般管子或口袋内,以免造成SMD塑封壳大量吸湿。