新型生产设备的研制。在sMT电子产品的大批量生产过程中,焊锡膏印刷机、贴片M25P16-VMN6TP机和回流焊设备是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到了推广应用。

   印刷设备。焊锡膏印刷是sMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,目前新出现的技术有如下4类。

   ①封闭式印刷技术。在传统的焊膏印刷过程中,焊膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因,而MPM“流变泵”印刷头可以有效解决上述问题。与焊膏在开放的环境中滚动不同, “流变泵”中的焊膏被装在密封的印刷头中,只有在开孔处的焊锡膏才能

与网板接触,标准焊锡膏封装夹筒不断地通过压力来充填焊锡膏,并提供动压力,使焊锡膏进入开孔。这一“流变泵”技术从根本上消除了影响焊锡膏印刷的最大变量因素,从而得到了满意的效果。

   ②焊锡膏喷印技术。焊锡膏喷印技术是最近几年SMT设备领域中最具革命性的新技术,由瑞典MYDATA公司开发成功。它一改传统的丝网印刷模式,并应用在最新推出的MY500焊锡膏喷印机上,机器以每秒500点的速度在电路板的焊盘上滑动,喷印焊锡膏。焊锡膏通过一个螺旋杆进入到一个密封的压力舱,然后由一个压杆压出。由于不需要网板,使它具备众多优点,极大地减少了生产转换和交货的时间。如同喷墨打印机一样,MY500分为三部分:喷印机本身、喷印头和焊锡膏盒、离线编程软件。焊锡膏盒更换就如同喷墨打印机更换墨盒一样容易。MY500不需钢板、清洗剂、擦拭纸、焊膏搅拌机……还以其速度闻名,它以每秒500点的速度喷涂焊锡膏。它配有便于使用的触摸屏界面,采用离线数据准备软件,可以直接从多种格式CAD文件中转化并生成喷印程序,编程效率大幅度提升。